【芯查查熱點(diǎn)】大眾擬裁員5000人;蘋(píng)果減產(chǎn)iPhone12 mini

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1.大眾汽車(chē)德國工廠(chǎng)擬裁員5000人,成本預估5億歐元

據德國《商報》(Handelsblatt)消息指出,大眾汽車(chē)計劃在德國工廠(chǎng)裁減多達5000個(gè)工作機會(huì )。商報引用大眾汽車(chē)消息人士說(shuō)法,提到大眾汽車(chē)預留5億歐元費用,作為員工提前退休的退休金等用途。其中,大眾汽車(chē)一名女性發(fā)言人表示,確認該公司與工會(huì )方面已在先前談妥,允諾1964 年出生的員工們可以階段性的退休,而更資深的員工還享有提前退休的權利。

此外,商報還指出,大眾汽車(chē)到今年年底之前都將凍結所有新的人事聘用,而外部聘用也只有在資訊科技及軟體領(lǐng)域進(jìn)行。

據路透社了解,有兩名消息人士透露,大眾汽車(chē)計劃將旗下六個(gè)主要德國工廠(chǎng)的執行相關(guān)人事進(jìn)行裁減3000 到4000 個(gè)工作機會(huì )。據了解,目前大眾汽車(chē)在旗下工廠(chǎng)聘用大約12 萬(wàn)名員工。大眾汽車(chē)集團曾經(jīng)在1 月表示,該公司在未來(lái)兩年內將削減5% 的間接成本,并刪減7% 的采購成本。

【芯查查熱點(diǎn)】大眾擬裁員5000人;蘋(píng)果減產(chǎn)iPhone12 mini

目前為主,大眾汽車(chē)方面對該消息還未評論。

2.蘋(píng)果2021上半年將減產(chǎn)iPhone12 mini

據日本經(jīng)濟新聞消息,美國蘋(píng)果將減少智能手機iPhone12 mini上半年的生產(chǎn)量。蘋(píng)果已告知主要供貨商下調2021年上半年的生產(chǎn)計劃,其中iPhone12 mini機型在蘋(píng)果2020年秋季上市的4款iPhone中屏幕最小、電池容量也最小,其市場(chǎng)需求低于預期。據多位消息人士指出,2021年上半年的iPhone整體生產(chǎn)計劃現調整為7500萬(wàn)部左右,比2020年12月時(shí)的預估減少約2成,而其中影響最大的為iPhone12 mini。一部分零部件廠(chǎng)商已被蘋(píng)果要求暫停生產(chǎn)該機型專(zhuān)用的零部件。iPhone12 Pro 以及iPhone12 Pro Max等其他機型的需求則仍保持強勁。

廣發(fā)證券的分析師Jeff Pu表示,由于5G尚未真正普及,很多消費者對5G的期待并不強,在差不多的價(jià)格之間,很多消費者會(huì )選擇屏幕較大的上一代iPhone11。

3.外媒爆料稱(chēng):特斯拉在美工廠(chǎng)強制開(kāi)工,曾導致450多名員工感染新冠

3月15日消息,據外媒報道,致力于確保司法數據透明度的網(wǎng)站PlainSite最新獲得的美國加州阿拉米達縣文件爆料稱(chēng),電動(dòng)汽車(chē)制造商特斯拉位于舊金山灣區的生產(chǎn)工廠(chǎng)在首席執行官埃隆·馬斯克去年5月份挑釁地重新開(kāi)工后,曾有450多名員工感染新冠肺炎。

文件顯示,當工廠(chǎng)重新開(kāi)工時(shí),特斯拉在5月份收到了大約10例新冠肺炎感染報告,到12月份達到了125例。涵蓋5月至12月份的數據顯示,特斯拉總共有大約450名員工感染新冠肺炎。大約有1萬(wàn)名工人在弗里蒙特工廠(chǎng)工作。

4.傳中芯國際正努力重新獲得芯片訂單,聚焦14nm FinFET工藝

3月初,供應鏈消息稱(chēng)中芯國際已獲得部分美國設備廠(chǎng)商的供應許可,主要涵蓋成熟工藝用半導體設備等。隨著(zhù)美國對中芯國際放松限制,消息人士透露,該公司正在努力重新獲得訂單,特別是其14nm FinFET工藝訂單。

據悉,中芯國際最近披露了與ASML達成價(jià)值12億美元訂單的交易,該訂單是基于兩家公司深紫外光刻(DUV)設備的擴展合同。Digitimes報道指出,消息人士稱(chēng)ASML仍不能將EUV設備售賣(mài)給中芯國際,因為其許可證正在等待美國政府官員的批準。盡管如此,中芯國際正在加緊準備,以提高14nm及以上工藝技術(shù)的銷(xiāo)售量。

5.第三代半導體進(jìn)入十四五規劃

3月13日,新華網(wǎng)刊登了《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十四個(gè)五年規劃和2035年遠景目標綱要》,其中“集成電路”領(lǐng)域,特別提出碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體也就是行業(yè)人士關(guān)注的第三代半導體要取得發(fā)展。

十四五規劃中提到的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)均為第三代寬禁帶半導體材料,其中氮化鎵用于半導體器件中時(shí),具備耐高溫、高開(kāi)關(guān)頻率、低導通電阻、高效率、化學(xué)性質(zhì)穩定等優(yōu)異特性,不過(guò)受限于制造工藝、應用成本等因素的限制,多年以來(lái)氮化鎵僅實(shí)現小范圍應用。

圖注:來(lái)源網(wǎng)絡(luò )

6.日月光調漲2021年Q1報價(jià)后,業(yè)界預期Q2-Q3還將逐季漲價(jià)10%

據臺灣工商時(shí)報報道,目前半導體封測產(chǎn)能全面吃緊,其中又以打線(xiàn)封裝產(chǎn)能短缺情況最為嚴重,訂單出貨比已逼近1.5,即訂單量大過(guò)產(chǎn)能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于產(chǎn)能?chē)乐毓┎粦?,相關(guān)設備交期又長(cháng)達6~9個(gè)月以上,封測龍頭大廠(chǎng)日月光投控此前帶頭調漲打線(xiàn)封裝價(jià)格后,業(yè)界預期第二季及第三季將逐季調漲逾10%幅度。

7.三星全球首秀3nm SRAM芯片:基于MBCFET技術(shù),寫(xiě)入電壓低至230mV

三星在去年年初就宣布他們攻克了3nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝,預計會(huì )在2022年正式推出這種工藝,目前關(guān)于此工藝的消息甚少。不過(guò),近日外媒tomshardware報道稱(chēng)三星在近日的IEEE國際集成電路會(huì )議上,首次公布了采用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片,并透露了3GAE工藝的一些細節。

三星的第一顆3nm SRAM芯片用的就是MBCFET,容量256Gb,面積56平方毫米,最令三星驕傲的就是超低功耗,寫(xiě)入電流只需要區區0.23V,這要感謝MBCFET的多種省電技術(shù)。

按照三星的說(shuō)法,3GAE工藝相比于其7LPP,可將晶體管密度增加最多80%,性能提升最多30%,或者功耗降低最多50%。

或許,這可以讓三星更好地控制芯片功耗、發(fā)熱,避免再出現所謂的“翻車(chē)”。

三星3nm預計明年投入量產(chǎn),但尚未公布任何客戶(hù)。

8.前長(cháng)電科技高級副總裁汪挺擔任泛林集團副總裁兼中國區總裁

3月15日消息,全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新晶圓制造設備及服務(wù)供應商泛林集團近日宣布,任命汪挺先生為公司副總裁兼泛林集團中國區總裁,全面負責公司在中國大陸地區的運營(yíng)工作。

汪挺先生在中國半導體設備領(lǐng)域擁有二十多年的豐富領(lǐng)導經(jīng)驗。在加入泛林集團之前,他在中國長(cháng)電科技集團擔任高級副總裁兼首席銷(xiāo)售官。他在跨國企業(yè)擁有豐富的領(lǐng)導經(jīng)驗,包括Kateeva和德國化學(xué)氣相沉積 (CVD) 設備公司Aixtron。2001年,他加入諾發(fā)系統公司(Novellus),從早期階段建立并逐步擴大諾發(fā)的中國團隊,2006年他出任諾發(fā)中國區總裁,并在這一崗位上服務(wù)了6年。在2001年回到中國前,他在硅谷工作了10年,如在亞德諾半導體 (Analog Devices)、IDT和SVG(后被ASML收購)等多家公司擔任多個(gè)領(lǐng)導崗位。

9.華為哈勃投資一家仿真技術(shù)的公司

近日,華為哈勃對外投資有了更新。信息顯示,他們投資了一家做仿真的公司——北京云道智造科技有限公司。據介紹,北京云道智造科技有限公司致力于高端仿真技術(shù)的自主研發(fā)和應用,打造具有完全自主知識產(chǎn)權的大型國產(chǎn)通用數值計算軟件,為大型企業(yè)提供仿真軟件高端定制服務(wù);同時(shí),云道智造為世界首家將互聯(lián)網(wǎng)引入數值計算(數值仿真)行業(yè)的企業(yè),面向中小企業(yè),提供功能具有針對性,價(jià)格完全免費的數值計算軟件。

10.芯擎科技加速知識產(chǎn)權布局,8項高質(zhì)量發(fā)明專(zhuān)利獲得授權

3月15日消息,湖北芯擎科技有限公司在首席執行官汪凱博士的帶領(lǐng)下,經(jīng)過(guò)刻苦攻堅,完成多項技術(shù)創(chuàng )新攻關(guān),第一代車(chē)規級芯片項目已完成全部30個(gè)自主知識產(chǎn)權的研發(fā),數千萬(wàn)行源代碼的開(kāi)發(fā)編寫(xiě),所涉及的知識產(chǎn)權涵蓋了信息安全、多核異構及異步計算、硬件信息安全、視頻與圖像處理、軟硬件偕同與仿真、快速啟動(dòng)等多項車(chē)規級芯片設計的核心技術(shù)。

研發(fā)團隊自2020年9月起通過(guò)中國(武漢)知識產(chǎn)權保護中心的快速預審通道遞交發(fā)明專(zhuān)利申請,在短短半年內已獲得8項發(fā)明專(zhuān)利授權和1項實(shí)用新型專(zhuān)利授權,另有超過(guò)20項專(zhuān)利正在審批或準備申報階段,知識產(chǎn)權布局的步伐進(jìn)一步加快。根據中國(武漢)知識產(chǎn)權保護中心公布的數據,芯擎科技2020年通過(guò)該中心提出的專(zhuān)利申請預審合格率達84.6%,位居全市第四。

評論列表

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2024-02-05 09:02:23

差一點(diǎn)就放棄了,幸好遇見(jiàn)你們,真的很感謝你們的幫助!

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2023-07-10 04:07:12

老師,可以咨詢(xún)下嗎?

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